业内人士表示，新管理办法出台将意味着电子信息产业面临着一场技术革命，电子产品无铅化包括无铅焊料、新型助焊剂、电子组装无铅化设备、新的工艺参数等一系列问题，需要企业与研究机构高度重视与及早应对，否则在今后的国内外市场竞争中国内企业将陷入被动局面。 为了适应这一系列焊接工艺的变革、适应市场的客观需求，无铅焊接的工艺要求也成为了很多企业的工作主题。 无铅焊由无铅焊料、无铅焊接工具、无铅焊接环境三部分组成，而这三部分中的每一项对于无铅焊接的成功与否都是至关重要的。

一． 无铅焊料：

与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。

二． 无铅焊接工具：

无铅焊料中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的使用最多。Cu是易氧化物，其氧化物CuO2与Cu相比硬度降低，就如同氧化铁（铁锈）。一旦无铅焊料中的Cu在焊接过程中焊接时间过长，就容易造成被氧化，最终会成为产品质量的缺陷。 即使每一个烙铁所用时间都保持在150秒，由此可以得出结论，焊接过程越短，焊接质量就越为可靠！ 在目前市场上有多款面向于无铅焊接领域的烙铁，对此做出了一个实验 以下是2个试验条件和结果： 1． 4种烙铁头的温度都设在329Co，每个烙铁头连续完成10个焊点，每个焊点的温度达到同样的温度232Co时，完成下一个对焊机焊点。 当10个焊点都完成后，记录每种烙铁所用的全部时间如下： METCAL——150秒 PACE——204秒 WELLER——245秒 HAKKO——316秒 该试验表明，METCAL烙铁所用时间最短，说明其功率输出效率高，比HAKKO的速度快一倍以上。 2．如果使这4种烙铁都保持同样的焊接速度，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而METCAL烙铁仍维持329Co的温度不变： METCAL——150 秒——329 Co PACE——150 秒——349 Co WELLER——150 秒——380 Co HAKKO——150 秒——409 Co 我们可以得出结论，Metcal SP200的升温速度比其它至少快25%，而比Hakko926ESD则要快一倍以上。 无铅焊接虽然对焊接工具提出了更高的要求。 

三． 无铅焊接环境：

无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。 在前段无铅焊接工具一节中提到的金属物的氧化现象的产生，正是由于在焊接过程中有氧气的存在，而氮气保护正能避免该现象的发生，从而保证无铅焊料在焊接过程中，焊接质量的可靠性，但经实验我们发现部分无铅烙铁已经能满足现有无铅焊料的要求，使用Metcal烙铁更能有效的防止焊接过程中氧化现象的产生，确保了无铅焊接的可靠性。